多晶片模组之可堆叠球格阵列封装构造

摘要

一种多晶片模组之可堆叠球格阵列封装构造，其系包含一基板、一晶片及一封胶体，该基板系具有一封装区及复数个连接区，该些连接区系形成有复数个结合垫，以供连接另一堆叠在该封胶体上方之半导体封装构造，该封胶体系具有一封装主体及复数个凸缘条，该封装主体系形成于该基板之封装区，并密封该晶片，该些凸缘条系形成于该些连接区之间，并由该封装主体往该基板之角隅延伸，以防止该基板翘曲。