| 摘要 |
本发明的一些具体实施例针对在介电质或部分介电基材上建造一单层或多层结构的技术。某些具体实施例会将种子材料层直接沉积到基材材料上，然而其它具体实施例则使用一插入的黏附材料层。某些具体实施例则使用牺牲及结构导电建造材料用之不同种子材料层及／或黏附材料层。某些具体实施例则以有效的选择方式来涂布种子层及／或黏附材料层，然而其它具体实施例则以掩盖方式来涂布材料。某些具体实施例经由平坦化操作来移除外来的沉积物(例如沉积至不意欲形成层部分的区域)，然而其它具体实施例则经由蚀刻操作来移除该外来的材料。其它具体实施例则针对多层中尺度或微尺度结构之电化学制造，其使用至少一种导电结构材料、至少一种导电牺牲材料及至少一种介电材料来形成。在某些具体实施例中，该介电材料为UV可硬化的光聚合物。 |
