发明名称 | 用于最大化每一布线层的信号线数目的具有可变间距触点阵列的集成电路管芯和/或组件 | ||
摘要 | 一种集成电路模(die)和/或组件。描述一种具有衬底的设备,该衬底带有区域和外部区域。第一批电连接件在衬底的外部区域上以第一距离被隔开。第二批电连接件在衬底的区域上以小于第一距离的第二距离被隔开。 | ||
申请公布号 | CN1225023C | 申请公布日期 | 2005.10.26 |
申请号 | CN00809785.2 | 申请日期 | 2000.05.26 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | W·M·肖;B·K·巴塔查里亚 |
分类号 | H01L23/498;H05K1/11 | 主分类号 | H01L23/498 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;梁永 |
主权项 | 1.一种半导体组件,包括:具有一个表面的衬底,所述表面具有中央区域和外部区域;以及在所述表面上的第一批电连接件的行,每行从中央区域向外部区域延伸;和多个在所述表面上并与至少某些电连接件连接的迹线;其中在所述第一批行的每一对相邻行之间的空间从中央区域到外部区域渐进地增大,以包含渐进地增加的导电迹线数,所说空间不包含电连接件。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |