| 发明名称 | 铅酸电池热浸镀泡沫铅板栅及其制作方法 | ||
| 摘要 | 铅酸电池热浸镀泡沫铅板栅及其制作方法，它涉及铅酸电池负极泡沫铅板栅及其它的制作方法。该板栅是以泡沫铜为基体，采用热浸镀的方法，在320～380℃时，在泡沫铜表面上浸镀铅或铅合金，制得的泡沫铅板栅。该方法是按如下步骤进行的：一、预热：将泡沫铜预热至110～170℃；二、将预热的泡沫铜在320～380℃的铅或铅合金液中热浸镀5～25min。它解决了目前板栅材料不能满足高比能量铅酸电池的需要，以及现有的泡沫铅板栅的制作方法存在的工艺过程复杂、生产效率低的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1224125C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
| 申请号 | CN03132621.8 | 申请日期 | 2003.09.19 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 戴长松;王殿龙;胡信国;姜兆华;丁飞;张亮 |
| 分类号 | H01M4/68;H01M4/73 | 主分类号 | H01M4/68 |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 毕志铭 |
| 主权项 | 1、铅酸电池热浸镀泡沫铅板栅，其特征在于它是以泡沫铜为基体，采用热浸镀的方法，在320～380℃时，在泡沫铜表面上浸镀铅或铅合金，制得的泡沫铅板栅。 | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号411信箱 | ||