发明名称 | 流体喷射装置及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种流体喷射装置及其制造方法,其中流体喷射装置包括一基材、一第一通孔、一气泡产生装置、一保护层、以及一金属层;基材具有一流体腔以及一表面,第一通孔设置于表面且与流体腔相连通;气泡产生装置设置于表面上并邻近第一通孔,且位于基材的流体腔外;保护层设置于表面上,金属层以位于流体腔外的方式设置于保护层上,且具有一第二通孔,其中第二通孔与第一通孔连通。 | ||
申请公布号 | CN1223460C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
申请号 | CN02127596.3 | 申请日期 | 2002.08.01 |
申请人 | 明基电通股份有限公司 | 发明人 | 胡宏盛;陈苇霖;李英尧;徐聪平;周忠诚;吴尚义 |
分类号 | B41J2/14;B41J2/05 | 主分类号 | B41J2/14 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;肖鹂 |
主权项 | 1.一种流体喷射装置,包括一基材,具有一硅基底;以及一结构层,其设置在该硅基底上,且在与该硅基底之间形成一流体腔;一第一通孔,设置于该结构层中且与该流体腔相连通;一气泡产生装置,设置于该结构层的表面上并邻近该第一通孔,且位于该基材的流体腔外;其特征在于,该流体喷射装置还包括:一保护层,设置于该结构层的表面上;以及一金属层,以位于该流体腔外的方式设置于该保护层上。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |