发明名称 | 半导体装置的制造方法 | ||
摘要 | 半导体装置的制造方法本发明的目的在于:在氮化膜的成膜中减少氨气使用量,改善所获得的氮化膜的膜厚均一性,其实现方法是采用催化剂CVD法、用硅烷气体与氨气在衬底(1)上形成氮化硅膜的方法。在该方法中,让在硅烷气体与氨气中添加了氢气的气体(5)先接触催化剂(6),然后供给到衬底上。成膜装置(20)中设有反应室(10)。反应室(10)的内部有保持衬底的衬底座(2),以及催化剂(6)。反应室(10)的外部,设有储存硅烷气体、氨气与氢气的气罐(11~13)。并且,还设有连接气罐和反应室的气体配管(15),以及将所述气体从气体配管供给到反应室内部的供给部(4。)在此制造装置中,使来自供给部的所述气体先接触催化剂,然后供给衬底,在衬底(1)上形成氮化硅膜。 | ||
申请公布号 | CN1224086C | 申请公布日期 | 2005.10.19 |
申请号 | CN02160477.0 | 申请日期 | 2002.12.27 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 户塚正裕;奥友希;服部亮 |
分类号 | H01L21/318;C23C16/34 | 主分类号 | H01L21/318 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;王忠忠 |
主权项 | 1.一种用硅烷气体与氨气、用催化剂CVD法在衬底上形成氮化硅膜的半导体装置的制造方法;其特征在于:使在所述硅烷气体与氨气中,以0.5以下的氨气/氢气的流量比和20以下的氨气/硅烷气体的流量比,供给添加了氢气的气体、并与催化剂接触后,将硅烷气体、氨气、氢气、氦气、氮气中的至少一种气体用作冷却气体,将所述衬底冷却,并同时供给到所述衬底上。 | ||
地址 | 日本东京都 |