发明名称 无氰镀银的工艺方法
摘要 本发明涉及一种无氰镀银工艺方法,它是在磁场和脉冲电流作用下的无氰镀银工艺方法,属电化学镀银工艺技术领域。该方法的特征是包括有以下工艺过程和步骤:镀件化学除油、化学除绣、光亮镀镍、活化处理、浸银、脉冲镀银、钝化处理、干燥,最终制得镀银成品。其中主要工序是脉冲镀银,脉冲镀银液的配方为:硝酸银50-60g/L,硫代硫酸钠250-350g/L,焦亚硫酸钾90-110g/L,硫酸钾20-30g/L,硼酸25-35g/L,光亮剂5ml/L;操作工艺条件为:搅拌方式为机械搅拌,镀银液pH值为4.2-4.8,温度为20-40℃,镀银时间为10分钟,平均脉冲电流密度0.7-1.1A/dm<SUP>2</SUP>,脉冲脉宽0.5-1ms,占空比5-15%;阳极采用高纯银板;磁场方向平行于电场方向;阳极面积与阴极面积之比电流S阳∶S阴>2∶1,本发明方法可制得色泽均匀、镜面光亮、抗变色性强、结合力强的镀银层。
申请公布号 CN1680630A 申请公布日期 2005.10.12
申请号 CN200510023573.7 申请日期 2005.01.26
申请人 上海大学 发明人 成旦红;苏永堂;曹铁华;张庆;王建泳
分类号 C25D3/46;C25D5/18 主分类号 C25D3/46
代理机构 上海上大专利事务所 代理人 顾勇华
主权项 1.一种无氰镀银的工艺方法,它是在施加磁场和脉冲电流作用下的无氰镀银工艺方法,其特征是包括有以下工艺过程和步骤:镀件化学除油→水洗→化学除绣→水洗→光亮镀镍→水洗→活化处理→水洗→浸银→水洗→脉冲镀银→水洗→钝化处理→干燥→成品;各主要工序和步骤如下:a.镀件化学除油:将镀件浸于化学除油碱液中,其温度为70-90℃,浸渍时间为2-3分钟;化学除油碱液的配方为:浓硫酸(d=1.84g/ml)100ml/L,OP乳化剂25g/L;b.化学除绣:接着将镀件浸于化学除锈酸液中,其温度为20-40℃,浸渍时间为1-2分钟;化学除锈酸液的配方为:浓盐酸(d=1.18g/ml)100ml/L,十二烷基硫酸钠3-5g/L;c.光亮镀镍:接着将镀件浸于光亮镀镍溶液中,即进行预镀镍,预镀镍溶液的配方为:硫酸镍280-320g/L,氯化镍45-55g/L,硼酸40-45g/L,光亮剂A5-6ml/L,光亮剂B 0.6-0.8ml/L,;操作工艺条件为:温度57-62℃,pH值3-4,阴极电流密度4A/dm2,阳极为镍板,搅拌方式为机械搅拌,镀镍时间5分钟;d.活化处理:接着将上述镀件进行活化处理,活化处理液的配方为:过硫酸铵3g/L,氯化铵6g/L,浓盐酸50ml/L,在70-90℃温度下处理60-90秒;e.浸银:接着将上述镀件进行浸银,浸银液的配方为:硝酸银15-20g/L,硫脲200-220g/L;其pH值为4;在20-40℃温度下浸渍60秒;f.脉冲镀银:接着将上述镀件进行脉冲镀银,脉冲镀银液的配方为:硝酸银50-60g/L,硫代硫酸钠200-350g/L,焦亚硫酸钾90-110g/L,硫酸钾20-30g/L硼酸25-35g/L,光亮剂5ml/L;操作工艺条件为:搅拌方式为机械搅拌,镀液pH值为4.2-4.8,温度为20-40℃,平均脉冲电流密度0.7-1.1A/dm2,镀银时间为10分钟,阳极面积与阴极面积之比电流S阳∶S阴>2∶1,阳极采用99.99%的纯银板;g.钝化处理:随后将上述镀件进行钝化处理,钝化处理液的配方为:1-苯基-5巯基四氮唑2g/L,苯并三氮唑1g/L,以乙醇为溶剂,在20-40℃温度下钝化处理40-90秒,最终干燥后得成品。
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