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发明名称 an apparatus for polishing semiconductor wafer
摘要
申请公布号 KR100521350(B1) 申请公布日期 2005.10.12
申请号 KR19990000264 申请日期 1999.01.08
申请人 发明人
分类号 H01L21/302;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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