| 主权项 |
1.一种低驱动力电阻式触控板之制造方法,包含下列步骤:A)对一底面上设置有一第一导电层之薄膜进行热处理以消除该薄膜之内应力;B)藉黏胶黏合一保护膜于该薄膜的一顶面上;C)提供一上顶面设有一第二导电层之基板,并于该第二导电层与该薄膜之第一导电层间,设置复数个相间隔之点间隔器,且该等点间隔器位系设于该第一导电层及该第二导电层其中之至少一者;D)在邻近该第一导电层之边缘处设置一第一电路层,且该第一电路层系具有复数个电极及复数条对应且电性连接于该电极之导线,又于邻近该第二导电层之边缘处亦设置一第二电路层,该第二电路层系具有复数个电极及复数条对应且电性连接于该电极之导线,各电极及导线并分别以等数成对对称方式排列,且各电极分别与各导电层之端部电性连接;以及E)延续步骤D,藉由一胶合方式将一排线、一薄膜及一基板结合为一体,且该排线之导线,系以等数量分别与该第一电路层之导线及该第二电路之导线电性连接。2.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤A之该热处理之较佳操作方式,系为在80℃~120℃之温度间,烘烤该薄膜30分钟至1小时,以消除该薄膜之内应力并去除水气。3.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤B之该保护膜是由聚酯及聚碳酸酯其中一种材料所构成。4.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤B之该保护膜是由聚酯及聚碳酸酯其混合之材料所构成。5.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤A及步骤C之构成该等导电层之材料是选自下列族群其中之一:ITO、IZO或ITZO。6.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤E之胶合方式系以异方性导电胶及双面胶带进行黏合。7.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤E之胶合方式系以印刷框胶于基板上,再将薄膜贴合于黏胶上。8.依据申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,步骤E之薄膜与基板黏合后,可在30℃~50℃之温度下,进行155~180秒之加压加热,使其固化黏着。9.依据申请专利范围第8项所述之制造方法,于固化黏着后,可进一步以温度80℃~120℃,进行约10~30分钟之热处理烘烤,以除去保护膜上之水气。图式简单说明:图1是一示意图,说明一触控板、一控制器,以及一主机间的关系;图2是一剖视图,说明该触控板之结构;图3是一俯视示意图,说明该触控板之上、下电极;图4是一示意图,说明该等上、下电极的相对关系;图5是一示意图,说明一具有一第一导电层之薄膜;图6是一示意图,说明一具有一第二导电层之基板;图7是一流程图,说明本发明低驱动力电阻式触控板之制造方法的步骤;图8是一示意图,说明以本发明之方法所得之触控板;以及图9是一示意图,说明一第一电路层与一第二电路层。 |
