| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、半导体模块装置以及布线基片 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体装置，具有在绝缘性基片上设置了多个布线图案的布线基片；以及经由绝缘性树脂安装在该布线基片上的半导体元件，将设置于上述半导体元件的多个连接用端子和上述布线图案的各连接用端子电连接。在上述半导体装置中的上述绝缘性基片上具有对上述半导体元件的连接用端子和上述布线图案的连接用端子进行对位用的标记图案，该标记图案的整个上表面均被上述绝缘性树脂覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1677660A | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
| 申请号 | CN200510062717.X | 申请日期 | 2005.03.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 濑古敏春 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/544;H01L23/00;H01L21/60;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置(20)，具有在绝缘性基片(10)上设置了多个布线图案(2)的布线基片(16)；以及在该布线基片(16)上经由绝缘性树脂(11)安装的半导体元件(12)，将设置于所述半导体元件(12)的多个连接用端子(13)和所述布线图案(2)的各连接用端子(2a)电连接，其特征在于：在所述绝缘性基片(10)上具有对所述半导体元件(12)的连接用端子(13)和所述布线图案(2)的连接用端子(2a)进行对位用的标记图案(1)，该标记图案(1)的整个上表面均被所述绝缘性树脂(11)覆盖。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||