发明名称 |
电解磷酸盐的化学处理方法及在钢材表面形成的一种复合薄膜 |
摘要 |
本发明提供了一种适用于电解处理的磷酸盐化学处理技术,其中使用一种磷酸盐化学处理液,所述的磷酸盐化学处理液至少含有磷酸根离子和磷酸、硝酸根离子、与磷酸盐化学处理液中的磷酸根离子络合的金属离子,和溶解在磷酸盐化学处理液中的、其以金属形式被还原和沉积的电位大于等于水溶剂的阳极电解反应的电位的金属离子;除了薄膜成分之外的其它金属离子在处理液中的浓度为0~400ppm,并且在处理液中完全不含有影响薄膜形成反应的固体。 |
申请公布号 |
CN1221687C |
申请公布日期 |
2005.10.05 |
申请号 |
CN99804171.8 |
申请日期 |
1999.12.17 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
松田茂树;西谷伸 |
分类号 |
C25D11/36 |
主分类号 |
C25D11/36 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
于辉 |
主权项 |
1.一种通过电解处理在具有导电性的待处理件表面上,形成至少含有一种磷酸盐和一种不形成所说的磷酸盐的金属的薄膜的电解磷酸盐化学处理方法,该方法是,将所说的待处理件与一种磷酸盐化学处理液接触,所述的磷酸盐化学处理液至少含有磷酸根离子和磷酸、硝酸根离子、与所说的磷酸盐化学处理液中的磷酸根离子形成络合物的金属离子、以及溶解在所述的磷酸盐化学处理液中、并且其被还原并以金属形式沉积的电位大于等于水溶剂的阳极电解反应的电位或大于等于-0.83V的金属离子;该方法的特征在于:所说的磷酸盐化学处理液中除了那些薄膜成分之外的其它金属离子的含量为0~400ppm,并且处理液中完全不含有影响薄膜形成反应的固体;和通过在所说的磷酸盐化学处理液中使用下述金属物质对待处理件进行电解处理:能够与所说的磷酸盐化学处理液中的磷酸根离子形成络合物的金属物质,和其溶解在所说的磷酸盐化学处理液中的金属离子以金属形式还原和沉积的电位大于等于水溶剂的阳极电解反应的电位或大于等于-0.83V的金属物质。 |
地址 |
日本爱知县 |