| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5; 5') mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55; 55') und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist; Vorsehen eines Substrats (1; 10; 10'), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11; 11') aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiterchips (5) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (10; 10'), derart, dass eine Kante (K) der Aussparung (11; 11') zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55) liegt; und Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante (K) der Aussparung (11; 11') als Abrissbereich für die Unterfüllung (28) dient, so dass keine Unterfüllung (28) in den Membranbereich (55) gelangt. Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterchipanordnung. |
