发明名称 INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT THAT INCLUDES A FRAME CARRIER INTERPOSER
摘要
申请公布号 SG114561(A1) 申请公布日期 2005.09.28
申请号 SG20020004672 申请日期 2002.08.02
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 KHENG, LEE TECK
分类号 H01L23/498;(IPC1-7):H01L23/498 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
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