| 摘要 |
本发明为一种多微电子元件堆叠之电子封装结构，用以微小化封装结构，减少电讯传递时间而增进工作效能。其系包含单或复数个空穴区域之一基板，以及单或复数个微电子元件，堆叠于上述之空穴区域内和该基板表面上。上述之基板具电子装置之工作区域，且微电子元件可藉由预制方式亦或直接地于基板形成，并以单或多绝缘层隔绝微电子元件间的电性干扰。此外，达成封装结构内微电子元件间之电讯传递结构，包括复数个布于基板表面之封装基板电极、电路图案、布于每一微电子元件之复数个微电子元件电极、复数个可与其他封装结构连接之固着结构、以及布于绝缘层内之单或复数个贯通孔。 |
