| 发明名称 |
Electrolytic copper plating solutions |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100514251(B1) |
申请公布日期 |
2005.09.13 |
| 申请号 |
KR20000025736 |
申请日期 |
2000.05.15 |
| 申请人 |
SYPURI INC |
发明人 |
BALSTAD L R;RICKVALSKI J E;LAIFIBUFRI M |
| 分类号 |
C25D3/00;C25D3/38;C25D5/48;C25D7/00;C25D7/12;H01L21/288;H05K3/42;(IPC1-7):C25D3/00 |
主分类号 |
C25D3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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