电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法

摘要

本发明提供一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该方法包括将一第一组多条导线集结于一第一区块；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至一导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。

主权项

1.一种电镀一墨水匣上的软式印刷电路板的方法，该软式印刷电路板上设有一导电区块，以及一第一组多条导线，该方法包括：将该第一组多条导线集结于一第一区块，该第一组多条导线通过该第一区块内的一导电元件相互电相连；将该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块；由该导电区块对该第一组多条导线进行电镀；在该导电区块形成一第一孔洞来移除该第一组多条导线中的最外围的导线延伸至该导电区块的导线以断绝该最外围的导线与该导电区块的电连接；以及移除该第一区块以断绝该第一组多条导线之间的电连接。