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发明名称 Flexible Copper Clad Laminates and Flexible Copper Sputtering Clad Laminates and Methode of Producting Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern.
摘要
申请公布号 KR200394696(Y1) 申请公布日期 2005.09.05
申请号 KR20050016695U 申请日期 2005.06.10
申请人 发明人
分类号 H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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