改善布线响应之结构

摘要

一种改善布线响应之结构，主要系用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线(Routing Trace)之响应(response)。其中利用蚀刻的技术，蚀去布线上方或下方之电源平面(layer)的相对应部分，使得布线能以接地平面(ground)为电位参考(reference)而得到较准确的电位，藉此降低各平面之间所出现杂散电容(stray capacitor)等负面的影响。更进一步而言之，由于杂散电容的减少，将可消除电路板于高频时所产生的共振效应以及寄生振荡，以增加电路板整体之电路品质。