发明名称 用于减少在固体自由成形制造中之废弃物的系统与方法
摘要 所揭系为用于制造3D物体的系统和方法。在一系统实施例中,乃包含一制层系统。该制层系统可操作来执行用以制成该3D物体的准则。该3D物体包含多数层,且各层包含选自一壳层及一内层的料层。该壳层包含至少一壳立体像素,而内层包含至少一内立体像素。此外,该制层系统系可依据该准则以重复的方式来制成该各层,依据该准测以一方式来整平至少一层,利用该准则藉控制该各层的形成而来控制所产生的废料,而制成该物体。
申请公布号 TWI238776 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093111102 申请日期 2004.04.21
申请人 惠普研发公司 发明人 尼尔森;柯林斯
分类号 B29C67/00;B29C41/02 主分类号 B29C67/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种制成一3D物体的方法,包含以下步骤: (a)提供有关该3D物体的准则,该3D物体会被分成许 多完整层和部份层等,该准则会指示在某一特定数 目的完整层被制成之后来制造一个部份层,该部份 层系包含一壳层但没有内层,而该完整层则包含该 壳层和内层; (b)制成一底层,该底层包含一壳层但没有内层; (c)整平该底层; (d)依据该准则来制成一完整层; (e)整平该完整层; (f)依据该准则来制成一个部份层; (g)整平该部份层;及 (h)重复步骤(d)至(g),直到该3D物体被制成为止。 2.如申请专利范围第1项之方法,更包含: 监测每次整平所产生的废料;及 若所产生的废料高于一废料指标则修正该准则。 3.如申请专利范围第1项之方法,更包含: 判断该等壳层的高度和内层的高度;及 若该等内层的高度大于或等于壳层的高度,则修正 该准则,其中该准则会在制造下一层时指示制成该 部份层。 4.一种制成一3D物体的方法,包含以下步骤: 提供有关该3D物体的准则,该3D物体会被分成多层, 各层包含一壳层与一内层,该壳层含有至少一壳立 体像素,该内层含有至少一内立体像素,该准则会 针对各层来指示制成所择内立体像素,该准则亦会 指示制造各层的顺序,而在该顺序中之各层的所择 内立体像素包含不同的内立体像素组合; 依据该准则来制成多数层; 整平至少一层;及 制成该3D物体。 5.如申请专利范围第4项之方法,其中各层所择的内 立体像素含有少于该各层之100%的内立体像素。 6.一种制成一3D物体的方法,包含以下步骤: 提供一用来制造该3D物体的准则,该3D物体包含多 数层,各层包含选自一壳层与一内层的料层,该壳 层包含至少一壳立体像素,而该内层包含至少一内 立体像素; 利用所提供的准则以重复的方式来制造并整平该 各层; 利用所提供的准则来控制所产生的废料量;及 制成该3D物体。 7.一种制成一3D物体的系统,包含: 一制层系统,可操作来: 执行用以制造该3D物体的准则,该3D物体包含多数 层,各层包含选自一壳层与一内层的料层,该壳层 包含至少一壳立体像素,而该内层包含至少一内立 体像素; 依据该准则以重复的方式来制造该各层; 依据该准则以一方式来整平至少一层; 利用所提供的准则藉控制该各层的形成而来控制 所产生的废料;及 制成该物体。 8.如申请专利范围第7项之系统,其中该制层系统包 含一废料监视系统可操作来监测当整平各层时所 产生的废料。 9.如申请专利范围第7项之系统,其中该制层系统包 含一配布系统可操作来制成各层,及一整平系统可 操作来整平各层。 10.如申请专利范围第7项之系统,其中该制层系统 包含一高度监视系统可操作来测出各层的高度。 图式简单说明: 第1图示出一固体自由成形制成(SFF)系统的实施例 。 第2图为使用第1图之SFF系统来制成一3D物体之方法 实施例的流程图。 第3A至3G图为使用第1图之SFF系统来制造一3D物体之 方法实施例的示意图。 第4图为使用第1图之SFF系统来制造一3D物体之方法 实施例的示意图。 第5图为使用第1图之SFF系统来制造一3D物体之方法 实施例的示意图。 第6图为使用第1图之SFF系统来制造一3D物体之方法 实施例的示意图。 第7图为一3D物体实施例的截面顶视图。 第8A至8F图为制成第7图之3D物体的方法实施例示意 图。 第9图为使用第1图之SFF系统来制造一3D物体之方法 实施例的示意图。
地址 美国
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