| 主权项 |
1.一种电子设备之冷却装置,具备: 冷却板(2),具有下侧散热板(23)与上侧散热板(24),在 该两散热板(23)与(24)中的至少一方形成有沟槽(231) ,并接合该下侧散热板(23)与上侧散热板(24)以形成 冷媒流路(21);及 循环泵(3),固定于该冷却板(2),使该冷媒通过该流 路(21)而循环,以令传达至该冷却板(2)的热扩散。 2.如申请专利范围第1项之电子设备之冷却装置,其 中,该循环泵(3)系为压电泵。 3.如申请专利范围第2项之电子设备之冷却装置,其 中,该循环泵(3)具备泵壳体(321),而该泵壳体(321)划 分出收纳压电振动板(313)的泵腔室(319),且该泵壳 体(321)被固定于该冷却板(2),而使得排出口(316)与 该流路(21)之流入口(27)位置相合,且吸入口(315)与 该流路(21)之流出口(26)位置相合。 4.如申请专利范围第2项之电子设备之冷却装置,其 中,并以与该排出口(316)及该吸入口(315)之每一个 均相关连方式而配置止回阀(317),且该止回阀(317) 被固定于构件(322),该构件(322)能与该泵壳体(321)互 相结合或脱离。 5.如申请专利范围第3项之电子设备之冷却装置,其 中,该压电振动板(313)具有双压电晶片构造,该双压 电晶片包含: 具弹性的圆板;及 一对压电陶瓷圆板,夹住该具弹性的圆板而配置, 并互相朝相反方向偏极化,且该一对压电陶瓷圆板 之每一个皆具有由多数的陶瓷层所构成的叠层构 造,于该叠层构造中相互邻接的2个陶瓷层系彼此 朝相反方向偏极化。 6.如申请专利范围第3项之电子设备之冷却装置,其 中,该压电振动板(313)系设有: 未被偏极化的第1压电陶瓷; 一对第2压电陶瓷,以夹住该第1压电陶瓷的方式来 配置,且互相朝相反方向偏极化;及 一对第3压电陶瓷,未被偏极化,且分别设置于该第2 压电陶瓷的外侧, 且该第2压电陶瓷之每一个,皆具有由多数的陶瓷 层所构成的叠层构造,于该叠层构造中相互邻接的 2个陶瓷层系彼此朝相反方向偏极化,并将该第1~第 3压电陶瓷绕结作成一体化构造。 7.如申请专利范围第1项之电子设备之冷却装置,其 中,于该沟槽(231)形成了用以补强该下侧散热板(23) 与该上侧散热板(24)之接合的补强部(22、22A)。 8.如申请专利范围第1项之电子设备之冷却装置,其 中,更包含贮液槽(4、411),其系固定于该冷却板(2) 之上侧散热板(24),且与形成于该流路(21)的分叉孔( 43、412)连通。 9.如申请专利范围第8项之电子设备之冷却装置,其 中,于该贮液槽(4)之底面,形成以该分叉孔(43)之出 口为顶点的圆锥台或角锥台形状的锥状部(41)。 10.如申请专利范围第9项之电子设备之冷却装置, 其中,该锥状部(41)顶点的下侧之该贮液槽(4)的容 积,大于该锥状部(41)顶点的上侧之该贮液槽(4)的 容积,且该冷媒装满于该贮液槽(4)而使得该冷媒的 液面位于比该锥状部(41)之顶点更高的位置。 11.如申请专利范围第9项之电子设备之冷却装置, 其中,于该贮液槽(4)之顶部,在对向该分叉孔(43)的 位置形成面积小于该分叉孔(43)之剖面积的突起部 (42)。 12.如申请专利范围第1项之电子设备之冷却装置, 其中,该流路(21)之一部分被微通道构造(12)所替代, 且该微通道构造(12)系由多数之具有比该沟槽(231) 之宽度狭窄之宽度的窄沟槽所构成,该微通道构造 (12)具有比该沟槽之宽度宽的宽度。 13.如申请专利范围第11项之电子设备之冷却装置, 其中,在该流路(21)与该微通道构造(12)之间形成导 引板(161、162、163),该导引板(161、162、163)将冷媒 之流动,从该流路之宽度扩大至该微通道构造之宽 度。 14.如申请专利范围第11项之电子设备之冷却装置, 其中,该导引板系由多数个导引板构成,当中之1个 导引板(161)比位于冷媒流动之下游侧的其他导引 板(162、163)长,且其相对于冷媒流动方向之夹角较 大。 15.如申请专利范围第1项之电子设备之冷却装置, 其中,该流路(21)系由金属覆盖。 16.一种电子设备之冷却装置,具备: 基体(20); 流路(21),埋设于该基体(20)中以让冷媒通过; 循环泵(3),配置于该基体(20)的表面;及 贮液槽(4、411),介由分叉孔与该流路连通; 其中,该循环泵(3)使该冷媒通过该流路(21)而循环, 以令传达至该基体(20)的热扩散。 17.如申请专利范围第16项之电子设备之冷却装置, 其中,该贮液槽(4)系固定于该基体(20)之表面上的 水平向设置型贮液槽。 18.如申请专利范围第16项之电子设备之冷却装置, 其中,该贮液槽(411)系埋设于该基体(20)内的纵向设 置型贮液槽。 19.一种电子设备,载置有如申请专利范围第1至18项 中任一项的电子设备之冷却装置。 图式简单说明: 图1(a)为依本发明之电子设备之冷却装置第1实施 态样的顶视图,(b)及(c)分别为其侧视图及前视图。 图2为显示图1所示之空气冷却散热片之下侧的流 路之构造的平面图。 图3(a)为图1所示之构成第1冷却构件的第1冷却板之 下侧散热板的顶视图,(b)为(a)之X-X'线的剖面图。 图4(a)为图1所示之构成第1冷却构件的第1冷却板之 上侧散热板的顶视图,(b)为其侧视图。 图5为显示图1所示之朝向微通道构造的导入部之 构造的平面图。 图6(a)为图1所示之第2冷却板的顶视图,(b)及(c)分别 为其侧视图及前视图。 图7(a)为图6所示之构成第2冷却构件的第2冷却板之 下侧散热板的顶视图,(b)为(a)所示之Y-Y'线的剖面 图。 图8为显示图6所示之构造第2冷却构件的第2冷却板 之上侧散热板的平面图。 图9为显示图6所示之流路其宽度及深度与冷却性 能之关系的图表。 图10为显示图6所示之流路其宽度及板厚与耐压性 能之关系的图表。 图11(a)为图1所示之循环泵之第1示例的展开斜视图 ,(b)为其侧剖面图。 图12(a)及(b)为显示图11所示之循环泵其安装方法的 侧剖面图。 图13(a)为图1所示之循环泵之第2示例的展开斜视图 ,(b)为其侧剖面图。 图14(a)~(d)分别为显示图13所示之循环泵其安装方 法的侧剖面图。 图15(a)及(b)分别为显示图13所示之循环泵其安装方 法的侧剖面图。 图16(a)为图1所示之循环泵之第3示例的展开斜视图 ,(b)为其侧剖面图。 图17(a)~(c)分别为显示图16所示之循环泵其安装方 法的侧剖面图。 图18为显示图1所示之贮液槽之构造的斜视图。 图19(a)及(b)分别为图18之Z-Z'线的剖面图。 图20(a)~(d)分别为用以说明图18所示之贮液槽其空 气积存功能的说明图。 图21(a)为依本发明电子设备之冷却装置的第1实施 态样中,显示朝电子设备组装之第1组装示例的斜 视图,(b)为(a)之Z-Z'线的剖面图。 图22(a)为依本发明电子设备之冷却装置的实施态 样中,显示朝电子设备组装之第2组装示例的斜视 图,(b)为(a)之Z-Z'线的剖面图。 图23(a)为依本发明电子设备之冷却装置的实施态 样中,显示朝电子设备组装之第3组装示例的斜视 图,(b)为(a)之Z-Z'线的剖面图。 图24为显示图1所示第2冷却板之底面,因风量变化 产生冷却效果之实验例的平面图。 图25为显示图1所示第2冷却板之底面,风量变化与 冷却效果之关系的图表。 图26为本发明电子设备之冷却装置的第2实施态样 中,第2冷却板的平面图。 图27(a)~(c)每一个皆为显示,于第2实施态样所使用 之纵向设置型贮液槽的构造的平面图。 图28(a)为本发明电子设备之冷却装置的第3实施态 样中冷却板的平面图,(b)为冷却板的侧面图,(c)显 示冷却板之一部分的剖面详细图。 |
