| 主权项 |
1.一种热软化性散热薄片,系由含有聚烯烃及导热 性填充剂而成,软化温度在40℃以上,120℃以下,导 热系数1.0W/mK以上,于80℃之黏度为1102 ~ 1105Pas, 且于25℃之可塑度为100~700之范围的聚烯烃系导热 性组成物而成。 2.如申请专利范围第1项之热软化性散热薄片,其中 前述聚烯烃系含有至少-烯烃聚合物之软化温度 40~120℃之聚烯烃。 3.如申请专利范围第1项或第2项之热软化性散热薄 片,其中前述聚烯烃系含有-烯烃聚合物,乙烯 -烯烃共聚物及乙烯-烯烃非共轭聚烯无 规共聚物。 4.如申请专利范围第1项或第2项之热软化性散热薄 片,其中前述构成聚烯烃之-烯烃系以一般式(1): CH2=CH(CH2)nCH3 (1) (式内,n为16~50之整数)表示。 5.如申请专利范围第3项之热软化性散热薄片,其中 前述乙烯-烯烃共聚物系以一般式(2): |
