| 发明名称 | 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及从所述电镀液获得电镀覆膜的电解电镀方法以及使用该电镀覆膜的焊接方法。所述含有锡－银－铜的电镀液系在以水位主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子，银离子浓度为0.015～0.1mol/L、锡离子浓度为0.21～2mol/L、铜离子浓度为0.002～0.02mol/L、稳定性高的含锡－银－铜的电镀液；所述电镀覆膜的银的含量为2.6～3.4重量％，铜的含量为0.4～0.7重量％，其余实质上是锡的低熔点的电镀膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1662679A | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
| 申请号 | CN03814463.8 | 申请日期 | 2003.07.23 |
| 申请人 | 新菱电子株式会社 | 发明人 | 园田宏美;中村胜司 |
| 分类号 | C25D3/56;C25D5/18;C25D7/00;C25D17/10;C25D17/12 | 主分类号 | C25D3/56 |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;董红曼 |
| 主权项 | 1、一种含有锡—银—铜的电镀液，其特征在于，所述电镀液在以水为主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子，上述银离子浓度在0.01-0.1mol/L。 | ||
| 地址 | 日本福冈县北九州市 | ||