| 发明名称 | 多层配线装置和配线方法以及配线特性分析和预测方法 | ||
| 摘要 | 本发明的多层配线装置，具备：在同一方向上保持间距排列的多条配线(M1a，M1b，…，M1h，M2a，M2b，…，M2f、M3a，M3b，…，M3h)的，该保持间距排列的方向相互交叉地叠层的多个配线层(M1，M2，M3)。还具备：所述多个配线层(M1，M2，M3)的，使所述多条配线(M1a，M1b，…，M1h、M2a，M2b，…，M2f、M3a，M3b，…，M3h)相互连接，以使相邻配线得到各不相同的第1、第2电位的多个接点部(Via-1aa，-1ab、Via-1ba，-1bb，…，-1bj、Via-2aa，-2ab、Via-2ba，-2bb，…，-2bj)。 | ||
| 申请公布号 | CN1217403C | 申请公布日期 | 2005.08.31 |
| 申请号 | CN03106061.7 | 申请日期 | 2003.02.21 |
| 申请人 | 半导体理工学研究中心股份有限公司 | 发明人 | 增田弘生 |
| 分类号 | H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种多层配线装置，其特征在于，该多层配线装置包括：同一方向上保持间距排列的多条配线(M1a，M1b，…，M1h、M2a，M2b，…，M2f、M3a，M3b，…，M3h)的，其保持间距排列的方向相互交叉地叠层的多个配线层(M1，M2，M3)，以及使所述多条配线(M1a，M1b，…，M1h、M2a，M2b，…，M2f、M3a，M3b，…，M3h)相互连接，以使所述多个配线层(M1，M2，M3)的相邻的配线得到各不相同的第1、第2电位的多个接点部(Via-1aa，-1ab、Via-1ba，-1bb，…，-1bj、Via-2aa，-2ab、Via-2ba，-2bb，…，-2bj)；相应于形成所述多个接点部(Via-1aa，-1ab、Via-1ba，-1bb，…，-1bj、Via-2aa，-2ab、Via-2ba，-2bb，…，-2bj)，所述多个配线层(M1，M2，M3)的各条配线(M1a，M1b，…，M1h、M2a，M2b，…，M2f、M3a，M3b，…，M3h)用作电源线或信号线。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||