| 主权项 |
1.一种主机板,适于与一电源供应器电性连接,该主机板包括:一印刷电路板;一预热线路,埋入于该印刷电路板内,且该电源供应器系适于输入电流至该预热线路;以及多数个元件,配置于该印刷电路板上,且该些元件系位于该预热线路上方。2.如申请专利范围第1项所述之主机板,其中该印刷电路板更包括:一核心层;多数个介电层;以及多数个线路层,该些线路层与该些介电层系分别交替配置于该核心层之两相对表面上,其中该些线路层系与该预热线路电性隔离。3.如申请专利范围第1项所述之主机板,其中该预热线路为单层线路。4.如申请专利范围第1项所述之主机板,其中该预热线路为多层线路。5.如申请专利范围第1项所述之主机板,其中该预热线路的面积系与该印刷电路板的面积相等。6.如申请专利范围第1项所述之主机板,其中该预热线路之材质为电热材料。7.如申请专利范围第1项所述之主机板,更包括一温度感测元件,配置于该印刷电路板上,并电性连接至该电源供应器。8.一种电子装置,包括:一外壳;一主机板,配置于该外壳内,该主机板包括:一印刷电路板;一预热线路,埋入于该印刷电路板内;多数个元件,配置于该印刷电路板上,且该些元件系位于该预热线路上方;以及一电源供应器,配置于该外壳内,且该电源供应器系适于输入电流至该预热线路。9.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该印刷电路板更包括:一核心层;多数个介电层;以及多数个线路层,该些线路层与该些介电层系分别交替配置于该核心层之两相对表面上,其中该一些线路层系与该预热线路电性隔离。10.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该预热线路为单层线路。11.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该预热线路为多层线路。12.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该预热线路的面积系与该印刷电路板的面积相等。13.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该预热线路之材质为电热材料。14.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该主机板更包括一温度感测元件,配置于该印刷电路板上,并电性连接至该电源供应器。图式简单说明:图1绘示习知电子装置的示意图。图2A绘示依照本创作第一实施例之电子装置的示意图。图2B绘示依照本创作第一实施例之印刷电路板的剖面图。图3绘示依照本创作第二实施例之印刷电路板的剖面图。 |
