| 发明名称 | 清洗用组合物和半导体基板的清洗方法及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明中的清洗用组合物是使用于化学机械研磨后的清洗用组合物，并包括具有交联构造的有机聚合物颗粒(A)和表面活性剂(B)。本发明中的半导体基板的清洗方法是使用该清洗用组合物来清洗经化学机械研磨后半导体基板的清洗方法。本发明中的半导体装置的制造方法包括化学机械研磨半导体基板的工序；使用权利要求5所述的清洗方法清洗研磨后的半导体基板的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1654617A | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
| 申请号 | CN200510001678.2 | 申请日期 | 2005.02.03 |
| 申请人 | 捷时雅株式会社 | 发明人 | 金野智久;洼田清信;服部雅幸;川桥信夫 |
| 分类号 | C11D3/37;H01L21/304 | 主分类号 | C11D3/37 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
| 主权项 | 1、一种清洗用组合物，使用于化学机械研磨之后，其特载在于，包括具有交联构造的有机聚合物颗粒(A)和表面活性剂(B)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||