| 发明名称 | 有机电激发光元件的封合结构 | ||
| 摘要 | 一种有机电激发光元件的封合结构，包括：一基板、一有机电激发光元件(organic electroluminescence device，OELD)、一软质保护层(soft protectivelayer)、一吸湿层(moistureabsorption layer)以及一硬质保护层(rigid protective layer)。有机电激发光元件设置于基板上，软质保护层设置于基板上且覆盖于有机电激发光元件上，吸湿层覆盖于软质保护层上。硬质保护层覆盖于吸湿层上。 | ||
| 申请公布号 | CN1652646A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN200510051659.0 | 申请日期 | 2005.02.22 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 苏志鸿;利锦洲 |
| 分类号 | H05B33/04;H05B33/12 | 主分类号 | H05B33/04 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种有机电激发光元件的封合结构，包括：一基板；一有机电激发光元件，设置于该基板上；一软质保护层，设置于该基板上，且覆盖于该有机电激发光元件上；一吸湿层，覆盖于该软质保护层上；以及一硬质保护层，覆盖于该吸湿层上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||