发明名称 | 凸接头以及生产该接头的方法 | ||
摘要 | 一种凸接头以及生产该凸接头的方法包括一板状接触突出部以及一导体夹持部。所述板状接触突出部包括一基板组件以及一重叠的折叠板组件。所述板状接触突出部还包括一平直度保证板组件,它与上述基板组件横向延伸并与重叠的折叠板组件相重叠,以便分别确保上述基板组件和重叠的折叠板组件的平直状态。在所述方法中,通过冲压操作形成多个顺序排列的凸接头,并且,进行成型操作以便分别将各接头形成为最终的形状。 | ||
申请公布号 | CN1213521C | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
申请号 | CN02104738.3 | 申请日期 | 2002.02.09 |
申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 村上孝夫;鸟居知永子;西村功 |
分类号 | H01R13/04;H01R43/16 | 主分类号 | H01R13/04 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘志平 |
主权项 | 1、一种凸接头,该接头包括:一板状接触突出部,它形成在所述凸接头的一侧,以便与凹接头相啮合;以及一导体夹持部,它位于所述凸接头的另一侧,以便夹持住电线的导体;其中,所述板状接触突出部包括:一基板组件,它从上述导体夹持部按细长的板状纵向地延伸;一重叠的折叠板组件,它从上述基板组件的一侧横向延伸,并折叠成与所述基板组件相重叠;以及,一平直度保证板组件,它与上述基板组件和重叠的折叠板组件相重叠,以便分别确保上述基板组件和重叠的折叠板组件的平直状态。 | ||
地址 | 日本东京 |