发明名称 |
单个晶片的干燥装置和干燥方法 |
摘要 |
本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个流动的空气气流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。 |
申请公布号 |
CN1650396A |
申请公布日期 |
2005.08.03 |
申请号 |
CN02821969.4 |
申请日期 |
2002.11.01 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
尤尼斯·阿克基雷;亚历山大·勒纳;鲍里斯·高符兹曼;鲍里斯·菲什金;迈克尔·休格曼;拉希特·马符雷夫;方浩辁;李世剑;盖伊·夏伊拉齐 |
分类号 |
H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种用于处理晶片的组件,该组件至少包含一处理部分,该处理部分包含:一负载端口,晶片可以被该负载端口降低进入该处理部分;一卸载端口,其由该负载端口进行水平置换,使得该晶片可以在该卸载端口上被举高而离开该处理部分;以及一可转动晶片的支持器,用于转动输入晶片由第一定向转到第二定向,当该输入晶片具有该第一定向时,是与该负载端口对齐,当该输入晶片具有该第二定向时,是与该卸载端口对齐。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |