| 发明名称 | 用于在基板上制造电接触焊盘的工艺和执行该工艺的设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在电子元件的承载区(2)上制造至少一个电接触焊盘的工艺，其中包括以下步骤：将液态合金(4)注入到至少一个通道(5)中，该通道5包括两个部分：由一缩口分离的进料部分(5A)和模制部分(5B)，所述通道(5)被设置为使得所述模制部分(5B)在所述承载区(2)上开口；在金属或合金(4)完全固化之前将所述模制部分(5B)与所述承载区(2)分离，同时使所述进料部分(5A)和模制部分(5B)保持接合。所述工艺的特征在于，所述进料部分(5A)是形成合模(6)的第一部分的一部分，而所述模制部分(5B)是形成铸模(7)的分离的第二部分的一部分，所述合模和铸模被并置以形成通道(5)。本发明涉及用于电子元件的连接接触焊盘的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN1650414A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN03809800.8 | 申请日期 | 2003.04.18 |
| 申请人 | Microtech应用技术公司 | 发明人 | 埃里克·弗朗索瓦·派拉特;费代里克·吉恩·瓦龙 |
| 分类号 | H01L21/60;B23K3/06 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种工艺，其用于在电子元件的承载区(2)上制造至少一个电接触焊盘(1)，或者用于恢复在电子元件(3)的承载区(2)上产生的多个电接触焊盘(1)，所述工艺包括以下步骤：将液态合金或金属(4)注入到至少一个通道(5)中，该通道5包括两个部分：由缩口(5C)分离的进料部分(5A)和模制部分(5B)，所述通道(5)被设置为使得所述模制部分(5B)在所述承载区(2)上开口，在所述金属或合金(4)完全固化之前将所述模制部分(5B)与所述承载区(2)分离，同时使所述进料部分(5A)和模制部分(5B)保持接合，所述工艺的特征在于，所述进料部分(5A)是形成合模(6)的第一部分的一部分，而所述模制部分(5B)是形成铸模(7)的分离的第二部分的一部分，所述合模和铸模被并置以形成通道(5)。 | ||
| 地址 | 法国布尔歇 | ||