| 主权项 |
1.一种以大面积方式施加至少二层机械敏感层于基板上所用之方法,其特征为以下各步骤:A)在基板(1)上产生各间隔支件(5),B)第一功能层(10)以大面积方式施加在基板上,C)然后以大面积方式施加至少-第二功能层(15),在施加第二功能层(15)时各间隔支件使第一功能层(10)及印刷装置之转印各功能层于基板上时所用之部份之间不会互相接触。2.如申请专利范围第1项之方法,其中在步骤A)中须使间隔支件(5)结构化,使其相互间之最大之间距较印刷装置之转印各功能层于基板上时所用之部份之最小尺寸还小。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中间隔支件(5)结构化成条形之条片。4.如申请专利范围第3项之方法,其中须使间隔支件(5)之条片结构化,使其高度是0.1至100m,宽度是0.3至300m且相互间之间距是2m至10m。5.如申请专利范围第1项之以大面积方式施加至少二层电致发光层至透明基板上所用之方法,其中在各别之步骤A1)中至少在一部份区域中使基板(1)之面向观看者之此侧被磨毛而失去光泽。6.如申请专利范围第5项之方法,其中基板藉由喷砂而粗糙化。7.如申请专利范围第1或2项之方法,其中在步骤A)中各间隔支件(5)以下述方式而被结构化:经由遮罩使光阻曝光且随后进行显影。8.如申请专利范围第1项之方法,其中在步骤A)中各间隔支件(5)压印在基板上。9.如申请专利范围第1项之方法,其中在步骤A)中各间隔支件(5)在基板(1)上被结构上,使其横切面在远离基板(1)之方向中逐渐变小。10.如申请专利范围第1,2或9项之方法,其中同时以间隔支件(5)或在一于步骤B)之前各别进行之步骤A2)中使第一隔离层结构化成条形之第一条片(25),其限定各以大面积方式所施加之第一及第二功能层(10,15)。11.如申请专利范围第1项之方法,其中在步骤B)及/或C)中藉由大面积之印刷方法来施加第一及/或第二功能层。12.如申请专利范围第11项之方法,其中第一及/或第二功能层藉由平面印刷法,高/低印刷法及/或丝网印刷法或模板印刷法施加而成。13.如申请专利范围第1或11项之方法,其中●在步骤B)之前所进行之步骤A3)中在基板(1)上使第一电极层(15A)结构化,●在步骤C)之后所进行之步骤D)中以大面积方式在各功能层上施加第二电极层(20A)。14.如申请专利范围第13项之方法,其中,●在步骤A3)中第一电极端部(15B)及与其相邻之至少一第二电极端部(20B)一起与第一电极层(15A)在基板上被结构化,●在步骤D)中须施加第二电极层(20A),使其与第二电极端部(20B)相接触,●在步骤D)之后所进行之步骤E)中在功能层(10及15)之区域上,第二电极层(20A)上及第一,第二电极端部(15B及20B)之各别未端上施加一种外罩(30)。图式简单说明:第1A至1F图 本发明之方法中可能之形式之俯视图。第1H至1P图 本发明之方法中其它可能之形式之横切面。2A至2H图 间隔支件之可能之形式。第3图 间隔支件之横切面。第4图 即将印刷之符号。 |
