| 主权项 |
1.一种高介电常数复合材料,具有15或更高之介电常数,该复合材料包含:一有机树脂及一无机填料分布于其中,该填料包含金属粉末作为其主要成份,该金属粉末受到绝缘处理,该有机树脂系由环氧树脂、酚醛树脂、双马来醯亚胺树脂、氰酸树脂、聚醯亚胺树脂、聚乙基氧化物及聚乙基硫化物或其混合物所构成之群组所选出之至少一种。2.如申请专利范围第1项所述之高介电常数复合材料,其中该复合材料于100MHz至80GHz之频率范围中,具有0.1或更低之介电损耗正切。3.如申请专利范围第1或2项所述之高介电常数复合材料,其中该包含一金属粉末作为其主要成份的无机填料包含聚结物,该无机填料的聚结物具有0.1至5微米之平均粒子大小。4.如申请专利范围第1或2项中任一项所述之高介电常数复合材料,其中该金属粉末于其表面上具有一金属覆盖层,其厚度为1000至1奈米,及用以覆盖之金属系为由Cr、Cd、Zn、Mn及Fe所构成之群组中选择之至少一构成。5.如申请专利范围第1项所述之高介电常数复合材料,其中该绝缘处理系为使用一无机盐类之化学处理。6.如申请专利范围第1或2项所述之高介电常数复合材料,其中该无机填料使用一金属氧化物及金属粉末。7.如申请专利范围第1或2项所述之高介电常数复合材料,其中该金属粉末系为族1B、2B、3B、4B、5B、6B、7B、8、2A、3A、4A或5A(不包含硼、碳、氮、磷及砷)或其合金之一元素的粉末。8.如申请专利范围第1或2项所述之高介电常数复合材料,其中该金属粉末系为Al、Mn、Si、Mg、Cr、Nb、Ni、Mo、Cu、Fe、W、Zn、Sn、Pb、Ag、Ti、Zr、Ta、Pt、Sb或其合金之一粉末。9.如申请专利范围第1项所述之高介电常数复合材料,其中该复合材料被用以形成一多层配线板。10.如申请专利范围第1项所述之高介电常数复合材料,其中该复合材料被用以形成一模组基板。图式简单说明:第1图为于本发明之第一及第二实施例中之绝缘处理后之金属粉末之粒子的剖面图。第2图为于本发明之第一及第二实施例中之表面处理后之金属粉末之粒子之剖面图。第3图为于本发明之第一及第二实施例中之高介电常数复合材料之剖面图。第4图为于本发明之第四实施例中之绝缘处理后之聚结金属粉末之剖面图。第5图为于本发明之第四实施例中之表面处理后之聚结金属粉末之剖面图。第6图为于本发明之第四实施例中之高介电常数复合材料之剖面图。第7图为于本发明之第五实施例中之聚结金属粉末之剖面图。第8图为本发明之第五实施例中之绝缘处理后之聚结金属粉末之剖面图。第9图为于本发明之第五实施例中之表面处理后之聚结金属粉末之剖面图。第10图为于本发明之第五实施例中之高介电常数复合材料之剖面图。第11图为本发明之第六实施例中之绝缘处理后之聚结金属粉末之剖面图。第12图为于本发明之第六实施例中之表面处理后之金属/无机物质复合粉末之剖面图。第13图为于本发明之第六实施例中之高介电常数复合材料之剖面图。第14图为本发明之第七及八实施例中之金属/无机树脂复合粉末之剖面图。第15图为于本发明之第七及八实施例中绝缘处理后之金属/无机物质复合粉末之剖面图。第16图为本发明之第七及八实施例中之表面处理后之金属/无机物质复合粉末之剖面图。第17图为于本发明之第七及八实施例中之高介电常数复合材料之剖面图。 |
