| 摘要 |
一种平坦陶瓷基板表面的方法，利用涂布聚乙烯胺(polyimide)或有机涂布玻璃(SOG)等流动材质来填平陶瓷基板表面的微小坑洞，待流动材质硬化后，再以化学机械研磨技术对陶瓷基板表面执行表面平坦化处理，使得陶瓷基板表面达到平坦化的效果，尤其，这种平坦陶瓷基板表面的方法亦可应用于表面已经先加工制作有电路接点的陶瓷基板，除了可以达到提升这种陶瓷基板表面的平整度之外，并可将陶瓷基板表面原先加工制作的电路接点再次延伸到已达到表面平坦化的陶瓷基板表面上，使得经过表面平坦化的这种陶瓷基板在后续执行表面加工制作金属线路或电路接点的时候，具有降低制程困难度和提升制程良率的优势。 |
