发明名称 具弹性焊脚、低浮力之连接器结构
摘要 一种『具弹性焊脚、低浮力之连接器结构』,主要系将Serial ATA连接器的焊脚设有弹性,使连接器于焊件前之插件动作时即直接定位,使过锡炉焊接时能减少大幅倾斜及脱件;又在本体插口下缘仅设略弯曲之导引部,使过锡炉时能减少沾锡的现象,并得以减少因焊锡作用而产生浮件。
申请公布号 TWM272254 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW094204053 申请日期 2005.03.16
申请人 华琦电子工业股份有限公司 发明人 曾珽章;吴俊宽
分类号 H01R12/16;H01R4/02 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人
主权项 1.一种『具弹性焊脚之连接器结构』,主要系将连 接器之本体一侧设插口,并于插口之一侧设有接地 弹性臂,本体在底部至少设有一弹性焊脚,该弹性 焊脚于中央至少设有一伸缩缝,使两侧边形成可相 对压抵的弹性体,且在两侧边的末端设有凸出的箭 状卡扣端。 2.如申请专利范围第1项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,弹性焊脚系于本体底部一侧位 置呈相对设置。 3.如申请专利范围第1项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,弹性焊脚系于本体的四个角落 各设一个。 4.如申请专利范围第3项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,插口下方设有一段略呈圆弧形 且突出的导引部。 5.一种『具弹性焊脚之连接器结构』,主要系将连 接器之本体一侧设插口,并于插口之一侧设有接地 弹性臂,本体在底部至少设有一弹性焊脚,该弹性 焊脚在末端向一侧设有略呈“〈"状的弯折部。 6.如申请专利范围第5项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,弹性焊脚系于本体底部一侧位 置呈相对设置。 7.如申请专利范围第5项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,弹性焊脚系于本体的四个角落 各设一个。 8.如申请专利范围第5项所述之『具弹性焊脚之连 接器结构』,其中,插口下方设有一段略呈圆弧形 且突出的导引部。 9.一种『具弹性焊脚、低浮力之连接器结构』,主 要系将连接器之本体一侧设插口,并于插口之上方 设有接地弹性臂,本体在底部至少设有一弹性焊脚 ;插口下方则设有一段略呈圆弧形且突出的导引部 。 图式简单说明: 第一图系本创作之第一种实施例结构图。 第二图系本创作第一种实施例卡扣于电路板之剖 视图。 第三图系本创作之第一种实施例结构变化图。 第四图系本创作之第二种实施例结构图。 第五图系本创作第二种实施例卡扣于电路板之剖 视图。 第六图系本创作之第二种实施例结构变化图。 第七图系习用之结构外观图。
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