发明名称 回转体壁厚测量电控系统
摘要 本发明公开了一种回转体壁厚测量电控系统,包括工控微机,所述的工控微机通过控制卡与连接有接口主板,所述接口主板连接有第一测头、第二测头、第三测头、第四测头、退让机构、温度传感器、操纵盒、限位开关和多个控制与驱动电路;所述的控制驱动电路由驱动器、伺服马达构成,所述的工控微机通过驱动器和控制伺服马达控制测量部件运动装置,测量部件运动装置上设置有用于测量和指示所述测量部件运动装置位移的测量指示装置。本发明控制的回转体测量装置有很强的适应性,能适用于相似形状工件的壁厚、壁厚差与形位误差、直径等的测量,路径简单、效率高,能够通过软件控制实现多种测量,不通过换算而是直接测量数据,有利于提高测量精度。
申请公布号 CN1645046A 申请公布日期 2005.07.27
申请号 CN200510013132.9 申请日期 2005.01.24
申请人 天津大学 发明人 张国雄;裘祖荣;刘书桂;李醒飞;郭敬滨;张宏伟
分类号 G01B21/08;G01B11/06;G05B19/02 主分类号 G01B21/08
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 江镇华
主权项 1、一种回转体壁厚测量电控系统,包括工控微机,其特征是,所述的工控微机通过控制卡与连接有接口主板,所述接口主板连接有第一测头、第二测头、第三测头、第四测头、退让机构、温度传感器、操纵盒、限位开关和多个控制与驱动电路;所述的控制驱动电路由驱动器、伺服马达构成,所述的工控微机通过驱动器和控制伺服马达控制测量部件运动装置,测量部件运动装置上设置有用于测量和指示所述测量部件运动装置位移的测量指示装置。
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