制造电子器件的方法

摘要

提供了半导体器件(100)，包括半导体衬底(20)和诸如微带、感应器、耦合器等的功能性元件(31)。在此，功能性元件(31)至少部分地位于机械地嵌入于隔离材料(40)的导电构图层中，并且其通过连接装置连接至衬底(20)。这样，大大减少了通过衬底(20)的电损耗。提供了器件(100)，其中包括构图层和载体层的箔施加至衬底(20)，之后用隔离材料(40)填充它们之间的空间，以及去除载体层。

主权项

1.一种制造电子器件的方法，所述电子器件包括在其第一侧面上带有电气元件的衬底，该电气元件包括经金属化连接至电接触以及连接至另外电气元件的电极的第一和第二电极，电子器件还包括功能性元件，特征在于该方法包括以下步骤：-提供具有功能性元件的载体，载体在第一侧面上包括导电构图层以及在面对第一侧面的第二侧面上包括载体层；-组装衬底和载体，该第一侧面彼此面对且构图层导电地连接至金属化，以及-在衬底与载体之间施加隔离材料。