积层陶瓷电子零件之制造方法

摘要

本发明系关于一种积层陶瓷电子零件之制造方法，其可制造抑制层间剥离或短路等结构缺陷的产生，制造具有高可靠性的薄膜多层积层陶瓷电子零件。在制作藉由涂刷、乾燥而成特定厚度的陶瓷胚片的陶瓷浆体时(s1)，因应对陶瓷胚片进行烧结而成的陶瓷层的厚度，将陶瓷浆体中含有机黏结剂及塑化剂成的树脂之含量设定在特定的范围内。以此方式，由于陶瓷层可获得适当的硬度及黏接力，因此可抑制对陶瓷胚片进行加热压制时(s5)、焙烧未烧结体时(s7)产生短路或层间剥离等结构缺陷。另外，由于陶瓷烧结体的强度增大，可提高高温负荷寿命。

主权项

1.一种积层陶瓷电子零件之制造方法,其特征为包含以下步骤:将混合陶瓷粉末、含有机黏结剂及塑化剂的树脂、及溶剂而成的陶瓷浆体制成均匀厚度的陶瓷胚片;在该陶瓷胚片的表面印刷内部电极图案,并层叠特定片数而成陶瓷积层体;藉由将该陶瓷积层体切割成特定形状并焙烧,形成陶瓷层和内部电极交替层叠的陶瓷烧结体,其中,在前述陶瓷层的厚度在1m以上而又小于2m的情况下,前述陶瓷胚片中所含前述树脂的重量%(w)为13.5%≦w<18.0%;在前述陶瓷层的厚度约为2m的情况下,前述陶瓷胚片中所含前述树脂的重量%(w)为13.5%≦w<16.5 %;在前述陶瓷层的厚度约为3m的情况下,前述陶瓷胚片中所含前述树脂的重量%(w)为9.8%≦w<12.8%;在前述陶瓷层的厚度约为4m的情况下,前述陶瓷胚片中所含前述树脂的重量%(w)为8.5%≦w<11.5%;在前述陶瓷层的厚度约为5m的情况下,前述陶瓷胚片中所含前述树脂的重量%(w)为7.8%≦w<10.8%。2.根据申请专利范围第1项之积层陶瓷电子零件之制造方法,其中前述黏结剂为聚合度在约1000以下的黏结剂,或者是藉由混合聚合度不同的黏结剂而使平均聚合度在1000以下的黏结剂。图式简单说明:图1为显示本实施方式的积层陶瓷电容器的制造步骤的流程图。图2为显示积层陶瓷电容器的构造的截面图。图3为显示高温负荷寿命随陶瓷层厚度而变化的图。