发明名称 记忆体散热片
摘要 一种记忆体散热片,系由两对称之散热片附着于记忆体两侧,其上缘设有可相互扣合的扣片及扣孔座,并将散热片向上延伸超过记忆体上缘以形成散热部。另,可在该散热部上形成多数鮨片状,以增加散热效能。
申请公布号 TWM271253 申请公布日期 2005.07.21
申请号 TW094201326 申请日期 2005.01.25
申请人 张菀倩 发明人 张菀倩
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人 刘活木 台北市信义区信义路4段415号6楼之6
主权项 1.一种记忆体散热片,系由两对称的散热片所构成,其间夹持一记忆体;而两散热片内侧面附着于记忆体之两侧;其特征在于:上述散热片向上延伸超过记忆体上缘形成一散热部以增加散热效能。2.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热片,其中在散热片上方设有相互扣合的扣片及扣孔座。3.依据申请专利范围第2项所述之记忆体散热片,其中散热片上方设有凸片以防止扣片及扣孔座的滑脱。4.依据申请专利范围第2项所述之记忆体散热片,其中散热片上方以一对夹扣件扣入以夹制散热片。5.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热片,其中散热片内侧面具有导热效能之缓冲材而附对于记忆体侧面。6.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热片,其中散热部开设有多数的鮨片以增加空气通道长度。7.依据申请专利范围第6项所述之记忆体散热片,其中鮨片系自散热部冲压出,并在散热部上相对鮨片形成开孔。8.依据申请专利范围第6项所述之记忆体散热片,其中鮨片系为长方形状。9.依据申请专利范围第6项所述之记忆体散热片,其中鮨片系为弧形状。10.依据申请专利范围第6项所述之记忆体散热片,其中鮨片系为分段式。11.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热片,其中散热部是整片自散热片上方延伸的,并在散热部及散热片之间开设方孔供扣持件穿过。12.依据申请专利范围第1项所述之记忆体散热片,其中散热片及散热部是成分离式的组接结构。图式简单说明:第一图系为依据本创作之一种实施例之分解图,第二图系为第一图之组合图,第三图系为第二图之平面视图,第四图系为第三图中沿着4之剖面图,第五图系为本创作之另一种实施例之平面视图,第五A图系为第五图沿着5A之剖面图,第六图系为本创作之另一种实施例之平面视图,第六A图系为第六图沿着6A之剖面图,第七图系为本创作之另一种实施例之平面视图,第七A图系为第七图沿着7A之剖面图,第八图系为本创作之另一种实施例之分离式结构平面图,第九图系为第八图组合后之结构平面图。
地址 台北市士林区庄顶路172巷26号