电路板封装之焊线技术

摘要

一种电路板封装之焊线技术，藉由印刷电路板之焊接处先焊接一植球，再使焊线之一端焊接于印刷电路板上之晶片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线之另一端焊接至印刷电路板之植球上，如此可增加焊线与印刷电路板之结合面积，且因此增加连接强度，如此可避免其他外在因素而相互脱离。