| 摘要 |
本发明提供一种在堵塞通孔部的开口部之盖状导体或其周边的导体部分不易产生龟裂或脱层，使连接可靠性较优良之多层配线基板。构成本发明的多层配线基板11的核基板12具有通孔部15。通孔部15系于直径200μm以下的贯穿孔16的内壁面装设通孔导体17之构造。层间绝缘层31、32系配置在核基板12的第1主面13侧及第2主面14侧。配线层23、24系配置在层间绝缘层31、32的表面上。填充材料的硬化体18系填充在通孔部15。盖状导体21、22系堵塞通孔部15的开口部。填充材料的硬化体18的线膨胀值在从室温到平坦化处理温度之温度区域中为1.2％以下。 |
