| 发明名称 | 电子电路设备和其生产方法 | ||
| 摘要 | 一种能够在电子元件芯片和连接多层衬底之间提供稳定的电连接并以高密度缩小的电子电路设备，以及其生产方法。电子元件芯片(1)和连接多层衬底(2)或者多个电子元件芯片在惰性气氛如氩或者还原气氛如氢中被加热，然后通过或不通过中间层(6)的中介来将彼此压焊在一起。或者它们的接合表面被活化，然后在室温或者加热条件下压焊，从而通过使用上面任何一种方法来直接地和冶金地接合它们，而生产出电子电路设备(40)。 | ||
| 申请公布号 | CN1639853A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN03805608.9 | 申请日期 | 2003.03.10 |
| 申请人 | 东洋钢板株式会社 | 发明人 | 西條谨二;吉田一雄;大泽真司 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/12;H01L25/065;H05K3/34;H05K3/46 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李德山 |
| 主权项 | 1、一种电子电路设备，通过集成以下而构成：电子元件芯片，它包括电子元件和形成在该电子元件的电极上的凸起；以及连接多层衬底，它包括多层衬底和内部电路部分以及表面布线部分，表面布线部分为多层衬底而形成并彼此电连接，所述集成是通过将形成在电子元件的电极上的凸起直接接合到表面布线部分进行的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||