| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够很好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离的半导体装置及其制造方法。包括设置多个第1端子(31)的基板(3)，和芯片(2)，该芯片(2)具有跨接上述多个第1端子(31)中的至少两个第1端子(31)并保持电连接的第2端子(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN1638100A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200410081723.5 | 申请日期 | 2004.12.21 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 郡利明 |
| 分类号 | H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，其特征在于，包括：设置了多个第1端子的基板；和芯片，其具有跨接所述多个第1端子中的至少两个第1端子上、并保持电连接的第2端子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||