半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

一种集成电路设计自由度高的半导体芯片和半导体装置及其制造方法。半导体芯片包含形成集成电路(13)的半导体基片(12)。半导体芯片具有多个电极(20)，呈面阵状设置在半导体基片(12)上，被分成分别沿多条平行的第1直线(110)的多个第1组(310)进行排列，半导体基片(12)内部保持电连接。

主权项

1、一种半导体芯片，其特征在于，具有：半导体基片，其形成集成电路，多个电极，其呈面阵状设置在上述半导体基片上，按照被分成分别沿着多条平行的第1直线的多个第1组，并且，被分成分别沿着多条第2直线的多个第2组那样排列而成，其中，上述多条平行的第1直线沿着上述半导体基片的一边延伸，上述多条第2直线沿着与上述第1直线交叉的方向延伸。