| 主权项 |
1.一种基板处理方法,其特征为在处理室内一边搬 送基板,一边从配设于前述处理室的入口附近且帘 幕状将清洗液喷出至基板上面之入口喷嘴、及隔 着基板搬送路而分别在其上方与下方沿着基板搬 送路而连设且喷出清洗液至基板上面及下面之上 部喷嘴及下部喷嘴,分别对基板供应清洗液而处理 基板;且具备以下步骤: (a)将基板搬入前述处理室内之最初,从前述入口喷 嘴与前述上部喷嘴将清洗液供应至基板之步骤; (b)前述(a)步骤完成后,直到基板从前述处理室内搬 出,从前述上部喷嘴与前述下部喷嘴将清洗液供应 至基板之步骤; (c)在基板搬入处理室内后直到经过特定时间,将从 前述处理室底部所排出之使用过的清洗液废弃之 步骤;及 (d)前述(c)步骤完成后,直到基板从处理室内搬出, 将使用过的清洗液回收至回收槽而再使用之步骤; 搬送至前述处理室之基板系剥离处理后的基板且 上面附着含胺之剥离液者,前述清洗液系在纯水中 溶解有二氧化碳之清洗液。 2.一种基板处理方法,其特征为在处理室内一边搬 送基板,一边从配设于前述处理室的入口附近且帘 幕状将清洗液喷出至基板上面之入口喷嘴、及隔 着基板搬送路而分别在其上方与下方沿着基板搬 送路而连设且喷出清洗液至基板上面及下面之上 部喷嘴及下部喷嘴,分别对基板供应清洗液而处理 基板;且具备以下步骤: (a)将基板搬入前述处理室内之最初,从前述入口喷 嘴与前述上部喷嘴将清洗液供应至基板之步骤; (b)前述(a)步骤完成后,直到基板从前述处理室内搬 出,从前述上部喷嘴与前述下部喷嘴将清洗液供应 至基板之步骤; (c)持续计测显示从前述处理室底部排出之使用过 的清洗液中所含的胺量的指示値,直到所计测的指 示値满足特定条件,将使用过的清洗液废弃之步骤 ;及 (d)直到前述所计测的指示値满足前述特定条件且 基板从处理室内搬出,将使用过的清洗液回收至回 收槽而再使用之步骤, 搬送至前述处理室之基板系剥离处理后的基板且 上面附着含胺之剥离液者,前述清洗液系在纯水中 溶解有二氧化碳之清洗液。 3.如申请专利范围第2项之基板处理方法,其中前述 指示値系pH値; 前述(c)步骤系直到所计测的pH値成为特定値以下, 将使用过的清洗液废弃之步骤; 前述(d)步骤系直到所计测的pH値成为特定値以下 且前述基板从前述处理室内搬出,将使用过的清洗 液回收至回收槽而再使用之步骤。 4.一种基板处理装置,其特征为具备: 处理室,其系进行基板的处理; 基板搬送手段,其系在处理室内搬送基板; 入口喷嘴,其系配设于前述处理室入口附近且帘幕 状将清洗液喷出至基板上面; 上部喷嘴及下部喷嘴,其系在前述处理室内,隔着 基板搬送路而分别在其上方及下方沿着基板搬送 路而连设,并将清洗液喷出至基板上面及下面; 第一至第三清洗液供应配管,其系分别连通连接于 前述入口喷嘴、前述上部喷嘴及下部喷嘴;及 清洗液供应手段,其系通过前述各清洗液供应配管 而将清洗液分别供应至前述入口喷嘴、前述上部 喷嘴及下部喷嘴;且进一步具备: (a)第一至第三开关控制阀,其系介插于前述第一至 第三清洗液供应配管之各管; (b)排液用配管,其系将从前述处理室底部排出之使 用过的清洗液废弃; (c)第四开关控制阀,其系介插于前述排液用配管; (d)回收用配管,其用以回收使用过的清洗液; (e)第五开关控制阀,其系介插于前述回收用配管; (f)回收槽,其系将从前述处理室底部通过前述回收 用配管而排出之使用过的清洗液回收;及 (g)控制手段,其系控制前述第一至第五开关控制阀 的各个开关动作; 搬送至前述处理室之基板系剥离处理后的基板且 上面附着含胺之剥离液者,前述清洗液系在纯水中 溶解有二氧化碳之清洗液; 前述控制手段分别控制: 第一动作,其系在将基板搬入前述处理室内之最初 ,打开前述第一开关控制阀与前述第二开关控制阀 ,之后,直到基板从前述处理室内搬出,打开前述第 二开关控制阀与前述第三开关控制阀;及 第二动作,其系基板搬入前述处理室内后直到经过 特定时间,打开前述第四开关控制阀并关闭前述第 五开关控制阀,之后,直到基板从处理室内搬出,打 开前述第五开关控制阀并关闭前述第四开关控制 阀。 5.一种基板处理装置,其特征为具备: 处理室,其系进行基板的处理; 基板搬送手段,其系在处理室内搬送基板; 入口喷嘴,其系配设于前述处理室入口附近且帘幕 状将清洗液喷出至基板上面; 上部喷嘴及下部喷嘴,其系在前述处理室内,隔着 基板搬送路而分别在其上方及下方沿着基板搬送 路而连设,并将清洗液喷出至基板上面及下面; 第一至第三清洗液供应配管,其系分别连通连接于 前述入口喷嘴、前述上部喷嘴及下部喷嘴;及 清洗液供应手段,其系通过前述各清洗液供应配管 而将清洗液分别供应至前述入口喷嘴、前述上部 喷嘴及下部喷嘴;且进一步具备: (a)第一至第三开关控制阀,其系介插于前述第一至 第三清洗液供应配管之各管; (b)排液用配管,其系将从前述处理室底部排出之使 用过的清洗液废弃; (c)第四开关控制阀,其系介插于前述排液用配管; (d)回收用配管,其用以回收使用过的清洗液; (e)第五开关控制阀,其系介插于前述回收用配管; (f)回收槽,其系将从前述处理室底部通过前述回收 用配管而排出之使用过的清洗液回收; (g)计测手段,其系持续计测显示从前述处理室底部 所排出之使用过的清洗液中所含的胺量的指示値; 及 (h)控制手段,其系控制前述第一至第五开关控制阀 的各个开关动作; 搬送至前述处理室之基板系剥离处理后的基板且 上面附着含胺之剥离液者,前述清洗液系在纯水中 溶解有二氧化碳之清洗液, 前述控制手段系分别控制: 第一动作,其系在将基板搬入前述处理室内之最初 ,打开前述第一开关控制阀与前述第二开关控制阀 ,之后,直到基板从前述处理室内搬出,打开前述第 二开关控制阀与前述第三开关控制阀;及 第二动作,其系依据来自前述计测手段的计测信号 ,直到清洗液中所含的胺成为特定量以下,而所计 测的指示値满足特定条件,打开前述第四开关控制 阀并关闭前述第五开关控制阀,当前述所计测的指 示値满足前述特定条件后直到基板从前述处理室 内搬出,打开前述第五开关控制阀并关闭前述第四 开关控制阀。 6.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中前述 指示値系pH値; 前述第二动作系直到所计测的pH値成为特地値以 下,打开前述第四开关控制阀并关闭前述第五开关 控制阀,当所计测的pH値成为特地値以下后直到基 板从前述理室内搬出,打开前述第五开关控制阀并 关闭前述第四开关控制阀。 图式简单说明: 图1系显示本发明实施形态之一例,其系显示基板 处理装置之概略构成的模式正面剖面图。 图2系用以说明图1所示基板处理装置之水洗处理 部中处理动作一例的流程图。 图3系显示具有可将溶解有二氧化碳的纯水作为清 洗液用之水洗处理部之以往之基板处理装置的概 略构成一例的模式正面图。 |
