发明名称 | 一种热介面材料及其制造方法 | ||
摘要 | 一种基于奈米碳管阵列导热之热介面材料,包括一银胶基体,该银胶基体包括一第一表面及一相对于第一表面之第二表面;及复数奈米碳管,该复数奈米碳管分布于该银胶基体中;其中,该银胶基体系由纯银颗粒、氮化硼颗粒、合成油组成,该复数奈米碳管相互平行且于该银胶基体沿第一表面向第二表面延伸。另外,本发明还提供该热介面材料之制造方法。该制造方法包括以下步骤:提供一奈米碳管阵列,该奈米碳管阵列置于一基底;用银胶涂覆浸润奈米碳管阵列;固化银胶,形成热介面材料;将固化之银胶从基底上揭下。 | ||
申请公布号 | TW200521218 | 申请公布日期 | 2005.07.01 |
申请号 | TW092136527 | 申请日期 | 2003.12.23 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 吕昌岳;余泰成;陈杰良 |
分类号 | C09K5/08 | 主分类号 | C09K5/08 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |