发明名称 软性金胶之连接器制造方法及其制品
摘要 本发明系一种软性金胶之连接器制造方法及其制品,该方法主要系取一预定比例之镀金镍粉与一半固态之绝缘矽胶材料,经由一混合机具混合成为一导电极为良好之软性金胶块,并利用一专用成型机将该软性金胶块成型为一固态之软性金胶体,再透过一射出专用机将该软性金胶体与另一绝缘矽胶材料作一结合,令该另一绝缘矽胶材料中包覆有复数个相隔一预定间隔之软性金胶体,再藉一裁切机具,依实际需求,将其裁切成各种适当尺寸之薄膜,以形成一软性金胶之连接器,或将该固态之软性金胶体与该另一绝缘矽胶材料作适当尺寸之贴合后,再利用一冲模成型将该固态之软性金胶体成型为一软性金胶之圆形连接器,嗣,将各该连接器安装至一模具内,透过加硫成型技术使之固定,并与又一绝缘矽胶材料结合成一具有组装结构之另一连接器制品,如此,即可将一电子元件与该另一连接器制品相结合,达到产生电讯连接之目的。
申请公布号 TW200522454 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092137274 申请日期 2003.12.29
申请人 远行科技股份有限公司 发明人 周铭贤;陈文俊
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人 严国杰
主权项
地址 台北市中山区建国北路2段262号6楼
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