发明名称 IC元件外观检测装置
摘要 一种IC元件外观检测装置,其包含一机台、一第一检测站、一旋转机构及一第二检测站。该机台设有一倾斜基板及一滑轨。该滑轨设于该倾斜基板上,其用以输送待检测之IC元件。该滑轨沿线由上而下依序设置该第一检测站、旋转机构及第二检测站。该第一检测站用以检测该IC元件之二侧引脚。该旋转机构则用以90°转动已通过该第一检测站之IC元件,以便允许位于该旋转机构下方之第二检测站顺利检测该IC元件之另二侧引脚。
申请公布号 TWM269454 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093221236 申请日期 2004.12.30
申请人 国立屏东科技大学 发明人 林宜弘
分类号 G01R1/02 主分类号 G01R1/02
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 1.一种IC元件外观检测装置,其包含:一机台,其设有一倾斜基板及一滑轨,该滑轨设于该倾斜基板上,用以输送待检测之IC元件;一第一检测站,其设于该滑轨上,该第一检测站用以检测该IC元件之二侧引脚;至少一旋转机构,其设于该滑轨上,并位于该第一检测站下方,该旋转机构用以90转动已通过该第一检测站之IC元件;及一第二检测站,其设于该滑轨上,并位于该旋转机构下方,该第二检测站用以检测已90转动之IC元件的另二侧引脚。2.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一检测站设有一打光成像模组,其包含三影像撷取单元、二第一光源、二第二光源、一背光光源、二反射镜及二扩散板,且该滑轨对应该第一检测站设置玻璃板,以形成检测区。3.依申请专利范围第2项所述之IC元件外观检测装置,其中该影像撷取单元对位于检测区的正上方,该第一光源、第二光源、反射镜及扩散板设于检测区的二侧,该影像撷取单元设于检测区的正下方二侧,该背光光源设于检测区的正下方。4.依申请专利范围第2项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一光源及背光光源采用相同之第一种色光,该第二光源则采用不同之第二种色光。5.依申请专利范围第4项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一光源及背光光源采用红色LED灯,该第二光源则采用绿色LED灯。6.依申请专利范围第2项所述之IC元件外观检测装置,其中该影像撷取单元选择使用CCD型、CMOS型之数位影像撷取单元,以便输出影像数位档案至一电脑进行影像分析处理。7.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一检测站设有一定位挡块,其位于第一检测站之检测区底缘,其利用气压缸进行抬升及下降,以使该IC元件选择定位于该检测区及通过该检测区至该旋转机构。8.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该旋转机构设有一驱动装置及一旋转盘,该驱动装置用以带动该旋转盘形成90转动。9.依申请专利范围第8项所述之IC元件外观检测装置,其中该旋转盘上设有一L形导轨及二止块,在该旋转盘转动前,该L形导轨的开口之一衔接上方之滑轨,以引入IC元件,在该旋转盘转动后,该L形导轨的开口之一衔接下方之滑轨,以导出IC元件。10.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该第二检测站设有一打光成像模组,其包含三影像撷取单元、二第一光源、二第二光源、一背光光源、二反射镜及二扩散板,且该滑轨对应该第二检测站设置玻璃板,以形成检测区。11.依申请专利范围第10项所述之IC元件外观检测装置,其中该影像撷取单元对位于检测区的正上方,该第一光源、第二光源、反射镜及扩散板设于检测区的二侧,该影像撷取单元设于检测区的正下方二侧,该背光光源设于检测区的正下方。12.依申请专利范围第10项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一光源及背光光源采用相同之第一种色光,该第二光源则采用不同之第二种色光。13.依申请专利范围第12项所述之IC元件外观检测装置,其中该第一光源及背光光源采用红色LED灯,该第二光源则采用绿色LED灯。14.依申请专利范围第10项所述之IC元件外观检测装置,其中该影像撷取单元选择使用CCD型、CMOS型之数位影像撷取单元,以便输出影像数位档案至一电脑进行影像分析处理。15.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该第二检测站设有一定位挡块,其位于第二检测站之检测区底缘,其利用气压缸进行抬升及下降,以使该IC元件选择定位于该检测区及通过该检测区。16.依申请专利范围第1项所述之IC元件外观检测装置,其中该第二检测站之下方包含另一旋转机构,其用以再次90转动已通过该第二检测站之IC元件,以便将IC元件依原装料方向回收至各IC料管内。17.依申请专利范围第16项所述之IC元件外观检测装置,其中该旋转机构设有一驱动装置及一旋转盘,该驱动装置用以带动该旋转盘形成90转动。18.依申请专利范围第17项所述之IC元件外观检测装置,其中该旋转盘上设有一L形导轨及二止块,在该旋转盘转动前,该L形导轨的开口之一衔接上方之滑轨,以引入IC元件,在该旋转盘转动后,该L形导轨的开口之一衔接下方之滑轨,以导出IC元件。图式简单说明:第1图:习用IC元件相关缺陷之侧视图。第2图:另一习用IC元件相关缺陷之上视图。第3图:本创作IC元件外观检测装置之组合立体图。第4图:本创作IC元件外观检测装置之检测站及旋转机构之立体透视图。第5图:本创作IC元件外观检测装置之检测站及旋转机构之立体仰视图。第6图:本创作IC元件外观检测装置之检测站取像原理之示意图。第7图:本创作IC元件外观检测装置之第一检测站进行检测时之立体透视图。第8图:本创作IC元件外观检测装置之第一旋转机构进行旋转时之立体透视图。第9图:本创作IC元件外观检测装置之第二检测站进行检测时之立体透视图。第10图:本创作IC元件外观检测装置之第二旋转机构进行旋转时之立体透视图。第11图:本创作IC元件外观检测装置之良品及不良品进行回料时之立体透视图。
地址 屏东县内埔乡学府路1号