影像感测器改良构造

摘要

本创作影像感测器改良构造，其包括有一基板，其上有有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个第一接点及一晶片置放区，该晶片置放区形成有网格状之网板；一凸缘层，其为一框形结构，系设置于该基板之上表面，而与该基板形成一凹槽，该晶片置放区系位于该凹槽内；一晶片，其系设于该基板之上表面，并位于该网板上；复数条导线，其系用以电连接该晶片至该基板之第一接点上；一透光层，其系盖设于该凸缘层上，将该晶片覆盖住。如是，将晶片设置于该基板之网板上，可控制晶片之挠曲度，以提高影像感测器之可靠度。

主权项

1.一种影像感测器改良构造,其包括有:一基板,其上设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个第一接点及一晶片置放区,该晶片置放区形成有网格状之网板;一凸缘层,其为一框形结构,系设置于该基板之上表面,而与该基板形成一凹槽,该晶片置放区系位于该凹槽内;一晶片,其系设于该基板之上表面,并位于该网板上;复数条导线,其系用以电连接该晶片至该基板之第一接点上;及一透光层,其系盖设于该凸缘层上,将该晶片覆盖住。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该基板之下表面形成有复数个第二接点。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该基板之上表面之网板为一层铜箔,而以曝光、显影及蚀刻方式形成该第一接点及网板。图式简单说明:图1为习知影像感测器构造的剖视图。图2为本创作影像感测器改良构造的剖视图。图3为本创作影像感测器改良构造之基板的上视图。