| 主权项 |
1.一种晶粒针测机,用来测试至少一未封装之液晶矽晶显示面板,各该未封装之液晶矽晶显示面板系包含有一第一基板、一第二基板、一设置于该第一基板与该第二基板之间的液晶分子层、至少一第一接触垫设于该第一基板表面、以及至少一第二接触垫设于该第二基板表面,该晶粒针测机包含有:一承载座(chuck);一托盘(tray),设置于该承载座之表面,其包含有:至少一凹槽,用来放置至少一该未封装之液晶矽晶显示面板;以及一可导电之连接结构,设于该凹槽之一侧,且该连接结构包含有一用来电性接触该第一接触垫之第一部份、以及一电连接于该第一部份之第二部分;以及一探针卡(probe card),设置于该托盘之上,且该探针卡包含有至少二个探针,分别用来电性接触该第二接触垫与该第二部分。2.如申请专利范围第1项之晶粒针测机,其中该第一基板系与该第二基板部分重叠,并且该第一接触垫系位于未与该第二基板重叠之第一基板的表面上,而该第二接触垫系位于未与该第一基板重叠之第二基板的表面上。3.如申请专利范围第2项之晶粒针测机,其中该第一基板系为一透明基板,而该第二基板系为一半导体基板。4.如申请专利范围第3项之晶粒针测机,其中该第一接触垫系为一导电光阻层,而该第二接触垫系为一焊垫。5.如申请专利范围第2项之晶粒针测机,其中该第一基板系为一半导体基板,而该第二基板系为一透明基板。6.如申请专利范围第5项之晶粒针测机,其中该第一接触垫系为一焊垫,而该第二接触垫系为一导电光阻层。7.如申请专利范围第1项之晶粒针测机,其中该连接结构之该第二部分系为一第三接触垫,设置于该托盘的表面上。8.如申请专利范围第7项之晶粒针测机,其中该连接结构之该第一部份系为一导电性夹具(conductiveclamp)。9.如申请专利范围第7项之晶粒针测机,其中该连接结构之该第一部份系包含有至少一导电性探针(conductive probe)。10.如申请专利范围第7项之晶粒针测机,其中该连接结构之该第一部份系为一第四接触垫,设置于该托盘的表面上。11.如申请专利范围第1项之晶粒针测机,其中每一该凹槽系用来放置一个该未封装之液晶矽晶显示面板。12.如申请专利范围第1项之晶粒针测机,其中每一该凹槽系用来放置复数个相连的该等未封装之液晶矽晶显示面板。13.一种晶粒针测机,用来测试至少一未封装之晶粒,且各该未封装之晶粒系包含有至少一第一接触垫与一第二接触垫,该晶粒针测机包含有:一承载座;一托盘,设置于该承载座之表面,其包含有:至少一凹槽,用来放置至少一该未封装之晶粒;以及一可导电之连接结构,设于该凹槽之一侧,且该连接结构包含有一用来电性接触该第一接触垫之第一部份、以及一电连接于该第一部份之第二部分;以及一探针卡,设置于该托盘之上,且该探针卡包含有至少二个探针,分别用来接触该第二接触垫与该第二部分。14.如申请专利范围第13项之晶粒针测机,其中该未封装之晶粒系为一未封装之液晶矽晶显示面板。15.如申请专利范围第14项之晶粒针测机,其中该未封装之液晶矽晶显示面板包含有:一透明基板;一半导体基板,其系与该透明基板部分重叠;一液晶分子层,设置于该透明基板与该半导体基板之间;一导电光阻层,设于该透明基板的表面上并且部分之该导电光阻层系位于该透明基板与该液晶分子层之间;以及至少一焊垫,设于未与该透明基板重叠之该半导体基板的表面上。16.如申请专利范围第15项之晶粒针测机,其中该第一接触垫系为该导电光阻层,而该第二接触垫系为该焊垫。17.如申请专利范围第15项之晶粒针测机,其中该第一接触垫系为该焊垫,而该第二接触垫系为该导电光阻层。18.如申请专利范围第15项之晶粒针测机,其中该第二部分系为一第三接触垫,设置于该托盘之表面上。19.如申请专利范围第18项之晶粒针测机,其中该第一部份系为一导电性夹具。20.如申请专利范围第18项之晶粒针测机,其中该第一部份系包含有至少一导电性探针。21.如申请专利范围第18项之晶粒针测机,其中该第一部份系为一第四接触垫,设置于该托盘之表面上。22.如申请专利范围第13项之晶粒针测机,其中每一该凹槽系用来放置一个该未封装之晶粒。23.如申请专利范围第13项之晶粒针测机,其中每一该凹槽系用来放置复数个相连的该等未封装之晶粒。图式简单说明:图一系为习知制作液晶矽晶显示面板的方法示意图。图二系为一未封装之液晶矽晶显示面板的侧视图。图三与图五系为本发明较佳实施例之晶粒针测机的局部示意图。图四系为图三所示之托盘的上视图。图六系为本发明第二实施例之托盘侧视图。图七系为本发明第三实施例之托盘侧视图。图八系为本发明第四实施例之托盘上视图。图九系为本发明第五实施例之托盘上视图。图十系为复数个相连的未封装之液晶矽晶显示面板示意图。 |
