Verfahren zur Herstellung und Vorrichtung zur Verbesserung der Haftung zwischen einem Kunststoff und einem Metall

摘要

Ein Flachleiterrahmen zur Bestückung mit einem Halbleiterchip (2) und zur Umhüllung mit einer Kunststoffmasse (4) hat einen metallischen einstückigen Grundkörper (3), auf dem eine Zwischenschicht (5) aufgebracht ist. Die Zwischenschicht (5) hat eine Oberfläche (6) mit einer Matrix aus Inseln (14) zurückbleibenden Materials von im wesentlichen einheitlicher Höhe und mit sich dazwischen erstreckenden Lücken (10).