发明名称 |
RFID标签的制作方法 |
摘要 |
本发明提供一个RFID薄板坯料,它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列,把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段,其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线,以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。 |
申请公布号 |
CN1628321A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN03803445.X |
申请日期 |
2003.01.17 |
申请人 |
艾利丹尼森公司 |
发明人 |
A·格林;D·R·贝努瓦 |
分类号 |
G06K19/077;H01L21/58;B31D1/02 |
主分类号 |
G06K19/077 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵蓉民;路小龙 |
主权项 |
1.一种形成一个RFID物品的方法,该方法包括以下步骤:提供聚合物材料的RFID薄板坯料,它具有多个凹处,每个凹处包含一个RFID芯片;提供其上分布有天线的第二个薄板;把RFID薄板坯料分割为多个区段,每个区段包括一个或多个RFID芯片;在所述的RFID薄板坯料的高密度到RFID嵌入体坯料的较低密度标引RFID区段的间隔;和以自动连续方法使区段连接到多个天线,这样每个RFID芯片与其中一个所述天线相邻,以形成RFID嵌入体坯料。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |